Lista dos componentes internos do iPhone 3G é divulgada; suporte a Bluetooth 2.1+EDR
A iSuppli, firma de pesquisas mercadológicas, divulgou recentemente uma lista completa de todos os componentes utilizados na fabricação do iPhone 3G. Com isso, eles conseguiram fazer uma avaliação mais precisa dos custos de fabricação/montagem do aparelho: aproximadamente US$174.
A Apple, mesmo utilizando componentes mais novos e com tecnologias mais modernas, conseguiu reduzir drasticamente o preço em relação ao modelo da primeira geração: aproximadamente US$54. Segundo a iSuppli, essa redução é conseqüência direta de mudanças no design interno do iPhone – basicamente mais eficiente e muito mais econômico. Dentre as mudanças está a adoção de apenas uma placa de circuitos (no modelo anterior eram duas) e mudança na bateria, que não é mais soldada à carcaça do aparelho – o que também permitirá uma troca mais fácil e rápida.
Mas dentre todas essas mudanças, uma que chamou a atenção – e agradará muitos de nossos leitores – foi a descoberta de que o iPhone 3G é capaz de transmitir áudio estéreo A2DP via Bluetooth.
O módulo Bluetooth utilizado no iPhone é um BluCor6 Rom da CSR, que é compatível com a tecnologia 2.1 e com a EDR – que possui taxa de transmissão de dados de até 3Mbps – o que permite que ele seja usado como modem para um notebook.
Mas notem que isso significa apenas que o iPhone é compatível com essa tecnologia. Não se sabe ainda se a Apple permitirá seu uso – o que pode estar sendo limitado atualmente via software e poderá ser liberado em algum update de firmware.
Confira a lista completa de todos os componentes e seus fabricantes na lista a seguir:
Confira também um diagrama feito pela Semiconductor Insights que mostra exatamente a localização de todos esse componentes:
