Alguns meses depois de ser destituído do cargo de executivo-chefe (CEO) da Seagate, Bill Watkins volta ao mercado com uma nova startup que trabalha em formas de incorporar chips de memórias flash de alta densidade em dispositivos portáteis.

O NYTimes.com reporta que Bill é agora membro da Vertical Circuits, que estaria desenvolvendo um “limo/epóxi de prata” com o objetivo de tornar aparelhos já bem pequenos — como laptops e gadgets handheld (PDAs, iPods, iPhones, etc.) — ainda mais finos.

O principal negócio da empresa é trabalhar com “empilhamento tridimensional”, que visa a diminuir o espaço entre chips de memória colocando uns em cima dos outros. O “limo” é uma substância patenteada que cria conexões elétricas entre os chips, eliminando a necessidade de fios conectores. De acordo com a Vertical Circuits, isso descarta 1,6 milímetro de espaço (altura) quando comparado com empilhamentos convencionais.

A sacada de Watkins tem direta relação com a importância que empresas como Apple e Dell dão hoje a portabilidade e produtos cada vez mais finos. Para os fabricantes, diz ele, há uma grande diferença entre um ou dois milímetros de alguma coisa, e todos pagam caro por isso. Não é à toa que a Maçã se orgulha em estampar a frase “o notebook mais fino do mundo” na página do MacBook Air e a Dell veio forte com o lançamento do Adamo.

A Vertical Circuits ainda não anunciou oficialmente as empresas às quais se uniu.