iPhone 3G pode chegar até o meio do ano com chip Infineon

iPhone 3GA atual fornecedora da baseband do iPhone — a alemã Infineonpoderá ser a responsável pelo novo chip da próxima geração de iPhones a ser lançada daqui para o meio do ano — afirma o banco de investimentos UBS.

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Segundo Nicolas Gaudois, analista da companhia, a Infineon produzirá uma nova solução para plataforma HSDPA do iPhone, incluindo um controle de baseband digital, uma unidade de gerenciamento de força (PMU) e um módulo de rádio freqüência (RF).

Ele diz ainda que, para acelerar a migração para o padrão HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access) — o serviço 3G mais comum para redes sem fio baseadas em GSM —, a Infineon está desacelerando a produção da solução de basebands EDGE usada na atual geração de iPhones de maneira a, aos poucos, limpar os estoques para a chegada do novo modelo 3G.

Que venha o iPhone rev. B!

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