Supostas novas peças do “iPhone 6” vazam e mostram o acabamento final da carcaça

Suposta carcaça do “iPhone 6”

Nas últimas semanas, muitas supostas peças do “iPhone 6” vazaram por aí. Hoje, porém, parece que tudo saiu ainda mais do controle — o que vimos foi praticamente uma enxurrada de peças!

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Suposta carcaça final do “iPhone 6”

Suposta carcaça do “iPhone 6”

Suposta carcaça do “iPhone 6”Suposta carcaça do “iPhone 6”

Reparem que desta vez, de acordo com essas fotos divulgadas pelo site francês NWE [Google Tradutor], as listras grossas seguem a cor da carcaça, indicando que o acabamento final do aparelho deverá mesmo ser bem melhor do que o que já vimos por aí anteriormente.

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A empresa Feld & Volk, que modifica iPhones transformando os smartphones em peças de luxo, divulgou o vídeo abaixo:

Além de também mostrar esse acabamento final das listras na cor do aparelho, o vídeo mostra a tela de boot do iPhone pedindo para que o usuário conecte o aparelho ao iTunes (no Mac ou PC). Eles afirmaram que juntaram diversas peças/componentes do aparelho para construir uma versão própria de “iPhone 6” — e, pelo visto, foram capazes de fazer o aparelho ligar, ao menos.

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Vale notar, porém, que a tela de boot do iOS 8 traz o novo ícone do iTunes. Além disso, antes de o aviso para conectar o aparelho no iTunes aparecer, surge um ícone de uma engrenagem pra lá de estranho — o que pode indicar que o tal “iPhone Frankenstein” pode não estar rodando o iOS.

O resto (flash True Tone redondo, câmera iSight saliente por conta da espessura do aparelho, bordas arredondadas, botão de ligar/desligar na lateral, etc.) bate com tudo aquilo que também já vimos em outras supostas peças vazadas.

Placa lógica do “iPhone 6”

A placa lógica do iPhone é composta por muitos componentes importantes do aparelho.

Suposta placa lógica do “iPhone 6”

Mais uma vez quem colocou a mão nesta suposta peça genuína foi o pessoal da Feld & Volk — e ela nos fala muita coisa, começando pela “confirmação” da presença de um chip NFC (código NSD425), produzido pela holandesa NXP.

Suposta placa lógica do “iPhone 6”

Lá também está o processador A8 com as seguintes especificações: dual-core, 2GHz, 1GB de RAM, 64 bits e 20 nanômetros. Há ainda o módulo de memória (armazenamento) da Toshiba. Pelos códigos do componente, trata-se de um módulo de 16GB (indicando que a modelo de entrada do novo iPhone continuará com o mesmo espaço oferecido atualmente).

Suposta placa lógica do “iPhone 6”

Outra indicação interessante — se a peça for mesmo verdadeira — é que a Apple passará a utilizar o chip MDM9625, da Qualcomm (chip responsável pela conectividade 3G/4G dos iPhones). Desde o iPhone 5 a Maçã usa o chip MDM9615 (categoria 3, capaz de suportar velocidades de até 100Mbps) e agora passará a usar um mais novo (categoria 4; até 150Mbps). Além disso, o novo modelo traz uma performance melhorada e mais eficiência energética.

Já existe um modelo mais novo (o MDM9635 — categoria 6; até 225Mbps), mas é bem possível que a Apple tenha optado pelo MDM9625 por questões de produção e até mesmo de confiabilidade, já que a produção em massa desse chip é algo recente.

O comunicado para a imprensa da Qualcomm sobre o MDM9625 infelizmente não deixa claro se estamos falando de um chip global, capaz de suportar as mais diversas frequências da tecnologia LTE (4G). Vamos torcer para que seja.

[via MacRumors: 1, 2; 9to5Mac]

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