A atual fornecedora da baseband do iPhone — a alemã Infineon — poderá ser a responsável pelo novo chip da próxima geração de iPhones a ser lançada daqui para o meio do ano — afirma o banco de investimentos UBS.
Segundo Nicolas Gaudois, analista da companhia, a Infineon produzirá uma nova solução para plataforma HSDPA do iPhone, incluindo um controle de baseband digital, uma unidade de gerenciamento de força (PMU) e um módulo de rádio freqüência (RF).
Ele diz ainda que, para acelerar a migração para o padrão HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access) — o serviço 3G mais comum para redes sem fio baseadas em GSM —, a Infineon está desacelerando a produção da solução de basebands EDGE usada na atual geração de iPhones de maneira a, aos poucos, limpar os estoques para a chegada do novo modelo 3G.
Que venha o iPhone rev. B!